EVG®520HE热压印系统特色:经通用生产验证的热压印系统,可满足ZUI高要求EVG520HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径ZUI大为200mm的基板,并且与标准的半导体制造技术兼容。热压印系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能,并管理适用于热压印的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项,提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。如果需要详细的信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。EVG紫外光纳米压印系统有: EVG®610,EVG®620NT,EVG®6200NT,EVG®720,EVG®7200等。海南纳米压印试用

IQAlignerUV-NIL自动化紫外线纳米压印光刻系统应用:用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统IQAlignerUV-NIL系统允许使用直径从150mm至300mm的压模和晶片进行微成型和纳米压印工艺,非常适合高度平行地制造聚合物微透镜。该系统从从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始,提供了混合和整体式微透镜成型工艺,可以轻松地将其与工作图章和微透镜材料的各种材料组合相适应。此外,EVGroup提供合格的微透镜成型工艺,包括所有相关的材料专业知识。EVGroup专有的卡盘设计可为高产量大面积印刷提供均匀的接触力。配置包括从压印基材上释放印章的释放机制。EVG620NT纳米压印可以试用吗HERCULES ® NIL是完全集成SmartNIL ®的 UV-NIL紫外光纳米压印系统。

SmartNIL是行业领XIAN的NIL技术,可对小于40nm*的极小特征进行图案化,并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合,可实现无人能比的吞吐量,并具有显着的拥有成本优势,同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景,即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本,大批量替代光刻技术。*分辨率取决于过程和模板如果需要详细的信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。
EVG®770分步重复纳米压印光刻系统分步重复纳米压印光刻技术,可进行有效的母版制作EVG770是用于步进式纳米压印光刻的通用平台,可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从蕞大50mmx50mm的小模具到蕞大300mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。将钻石车削或直接写入方法相结合,分步重复刻印通常用于有效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的SmartNIL工艺所需的母版。EVG770的主要功能包括精确的对准功能,完整的过程控制以及可满足各种设备和应用需求的灵活性。EVG开拓了这种非常规光刻技术,拥有多年技术,掌握了NIL,并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。

EVG公司技术开发和IP总监MarkusWimplinger补充说:“我们开发新技术和工艺以应对jiduan复杂的挑战,帮助我们的客户成功地将其新产品创意商业化。技术,我们创建了我们的NILPhotonics能力中心。“在具有保护客户IP的强大政策的框架内,我们为客户提供了从可行性到生产阶段的产品开发和商业化支持。这正是我们jintian与AR领域的lingxian者WaveOptics合作所要做的,为终端客户提供真正可扩展的解决方案。”EVG的NILPhotonics®能力中心框架内的协作开发工作旨在支持WaveOptics的承诺,即在工业,企业和消费者等所有主要市场领域释放AR在大众市场的应用,并遵循公司模块计划的推出。EV Group 提供完整的UV 紫外光纳米压印光刻(UV-NIL)产品线。微接触纳米压印用途是什么
EVG的纳米压印设备括不同的单步压印系统,大面积压印机以及用于高 效母版制作的分步重复系统。海南纳米压印试用
EVG®770特征:微透镜用于晶片级光学器件的高效率制造主下降到纳米结构为SmartNIL®简单实施不同种类的大师可变抗蚀剂分配模式分配,压印和脱模过程中的实时图像用于压印和脱模的原位力控制可选的光学楔形误差补偿可选的自动盒带间处理EVG®770技术数据:晶圆直径(基板尺寸):100至300毫米解析度:≤50nm(分辨率取决于模板和工艺)支持流程:柔软的UV-NIL曝光源:大功率LED(i线)>100mW/cm²对准:顶侧显微镜,用于实时重叠校准≤±500nm和精细校准≤±300nm手个印刷模具到模具的放置精度:≤1微米有效印记区域:长达50x50毫米自动分离:支持的前处理:涂层:液滴分配(可选)。海南纳米压印试用
岱美仪器技术服务(上海)有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的贸易型企业。公司成立于2002-02-07,自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。本公司主要从事半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪领域内的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的研究开发。拥有一支研发能力强、成果丰硕的技术队伍。公司先后与行业上游与下游企业建立了长期合作的关系。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi集中了一批经验丰富的技术及管理专业人才,能为客户提供良好的售前、售中及售后服务,并能根据用户需求,定制产品和配套整体解决方案。岱美仪器技术服务(上海)有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力,开发并推出多项具有竞争力的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产品,确保了在半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪市场的优势。